7 aprilie 2026 – Industria globală a țesăturilor din fibră de sticlă se confruntă cu o transformare profundă determinată de infrastructura de putere de calcul AI în plină expansiune și de modernizarea accelerată a produselor electronice din aval. Odată un segment de nișă în lanțul industrial electronic, pânza din fibră de sticlă, cunoscută sub numele de „coloana vertebrală invizibilă” a PCB-urilor și a laminatelor placate cu cupru, a intrat într-un nou ciclu de boom ridicat, pe fondul ofertei strânse și al cererii în creștere, produsele de ultimă generație devenind motorul principal de creștere.
Izbucnirea industriei AI a remodelat modelul întregului lanț industrial electronic, stimulând direct o creștere a cererii de servere AI și switch-uri de mare viteză. Această tendință a restructurat drastic modelul de cerere-ofertă al industriei de pânză din fibră de sticlă electronică, conducând în special la o creștere bruscă a cererii de produse de ultimă generație cu constantă dielectrică scăzută (Low Dk) și coeficient scăzut de dilatare termică (Low CTE). Aceste varietăți de ultimă generație sunt esențiale pentru asigurarea integrității și stabilității transmisiei semnalului în dispozitivele de calcul de înaltă performanță, făcându-le configurația standard pentru echipamentele de calcul de ultimă generație.
Datele din industrie arată că cererea de pânză din fibră de sticlă dielectrică scăzută a fost martoră la o explozie treptată datorită avantajului său de atenuare scăzută a semnalului, în timp ce pânza din fibră de sticlă CTE scăzută a devenit o soluție cheie la problema deformarii în ambalajele avansate, cu importanța pe piață și rata de penetrare în continuă creștere. În plus, pe măsură ce produsele de calcul de ultimă generație, cum ar fi comutatoarele 1.6T, câștigă treptat acțiune, pânza de cuarț, care se mândrește cu proprietăți dielectrice superioare, a intrat într-un canal de creștere rapidă, deschizând un nou spațiu pentru creșterea industriei.
Aprovizionarea strânsă cu pânză din fibră de sticlă de ultimă generație a devenit o problemă proeminentă pe piața globală. Pentru o lungă perioadă de timp, piața globală high-end a fost foarte monopolizată de producătorii de peste mări, întreprinderile japoneze reprezentând majoritatea pieței Low Dk și Low CTE. Cu toate acestea, în fața creșterii cererii de vârf determinată de AI, marii producători de peste mări au fost precauți în extinderea producției, ceea ce a dus la o penurie structurală pe piața globală. Este de așteptat ca decalajul dintre cerere și ofertă pentru produsele cu CTE scăzut să persistă până în 2027.
În acest context, producătorii autohtoni de top din China au profitat de oportunitatea istorică a înlocuirii importurilor. După ani de cercetare și dezvoltare, au obținut progrese tehnologice și capacități de producție în masă în pânză electronică din fibră de sticlă de ultimă generație, cultivând în profunzime domenii precum Low Dk, Low CTE și pânză de cuarț și efectuând în mod eficient răspândirea comenzilor high-end de peste mări. La 18 martie 2026, cea mai mare linie de producție de fibră de sticlă de calitate electronică din lume, cu o capacitate anuală de 390 de milioane de metri, a fost aprinsă în Huai'an, China, marcând un pas cheie în construirea primei baze de producție inteligentă cu zero carbon din lume în industria fibrei de sticlă. Linia, cu drepturi de proprietate intelectuală complet independente, va spori și mai mult capacitatea de furnizare independentă a Chinei de materiale electronice de bază de ultimă generație.
Creșterea cererii high-end a declanșat, de asemenea, ajustări aprofundate în structura capacității de producție a industriei, formând un model de „strângere high-end low-end”. Datorită rentabilității mult mai ridicate a pânzei electronice din fibră de sticlă de ultimă generație decât a produselor de gamă medie spre low-end, producătorii autohtoni de top de fibră de sticlă și-au mutat succesiv liniile de producție către categorii de ultimă generație, ceea ce duce la o contracție accelerată a capacității de producție de la sfârșitul mediu la cel de jos. Această ajustare structurală a determinat în mod direct stabilizarea și tendința ascendentă a prețurilor țesăturilor din fibră de sticlă. Începând cu a doua jumătate a anului 2025, industria a intrat într-un ciclu clar de creștere a prețurilor, prețurile țesăturilor electronice obișnuite și ale firelor electronice din amonte crescând brusc, iar tendința de creștere a prețurilor răspândindu-se de la high-end la toate categoriile.
Marii producători din țară și din străinătate au emis succesiv notificări de creștere a prețurilor. La începutul lunii martie 2026, giganții japonezi de materiale Risenoko și Mitsubishi Gas Chemical au anunțat o creștere semnificativă a prețului de 30% pentru laminatele placate cu cupru și materialele conexe. Între timp, întreprinderile lider interne, cum ar fi Guangyuan New Materials și International Composites, au emis, de asemenea, noi notificări de creștere a prețurilor. Specialiștii din industrie prevăd că prețul pânzei din fibră de sticlă se poate dubla până la sfârșitul anului 2026, iar analiștii Citigroup se așteaptă ca creșterea prețurilor în 2026 să ajungă la 25% sau chiar mai mult.
Experții din industrie subliniază că industria țesăturilor din fibră de sticlă se află în prezent într-o perioadă critică de restructurare a cererii și ofertei și de modernizare industrială. Condusă de puterea de calcul AI, înlocuirea importurilor și optimizarea structurii capacității, industria va menține un boom ridicat în următorii 1-2 ani. Cu toate acestea, riscurile potențiale, cum ar fi supracapacitatea datorată eliberării capacității de producție întârziate și creșterea incertă a cererii de pe piața din aval, trebuie, de asemenea, abordate cu prudență. Odată cu avansarea continuă a tehnologiilor, cum ar fi nanotehnologia și tehnologiile avansate de acoperire, performanța pânzei din fibră de sticlă va fi îmbunătățită în continuare, oferind un sprijin mai puternic pentru dezvoltarea industriei informațiilor electronice, a energiei noi și a altor domenii.
Coș de anchetă (
Scanați pentru a vizita
